電着塗装解析(ED, Elpo)で世界のデファクトスタンダード
ED Designer
ED-DESIGNERは、電着塗装での塗膜厚さを予測するソフトウェアです。 設計者が比較的簡単に扱うことが出来、電着塗装設計時の車体形状決定が合理的な方法で、しかも短時間でできます。 従って、大幅な開発コスト・時間が削減できます。
特徴
電着塗装（Electrostatic Paint Deposition / Elpo）の様々な場面で威力を発揮します。 応用範囲は、部品形状の変更による塗膜厚さ変化の予測から、 電着槽の設計変更や入槽時間の変更による塗膜厚さ変化の予測まで含みます。 塗膜厚さに加え、電位及び電流値を予測します。
解析モデル
電位分布は、電位拡散方程式で予測します。
膜厚の成長や膜抵抗は、独自に開発した実験相関式から求めます。
流体解析で使用されている先端の手法がベースです。
数値解法
非構造格子ベースの有限体積法を使用。
並列計算に対応しています。
高精度・高速ソルバーであるため、計算は数時間から数日の範囲で可能です。
多くの日本の自動車メーカーと欧米のメーカーが顧客です。
毎年国内でユーザー会を開催し、要望を開発に反映しています。
関連情報
MetacompTechnologies社によるED Designerのリリース情報
ED Designer ユーザー会を2013年7月5日に開催いたします。
電着塗装時のエアポケット予測
迅速な簡易階層構造メッシュ作成
動作環境
IBM PC互換機（Windows NT、2000、XP）
PC-UNIX（LINUX、Solaris）
EWS（Sun, SGI, IBM, HP, DEC, etc）
Network of workstationsおよびMultiple CPU computers
(IBM SP2, Intel Paragon, SGI Power Challenge, SGI/Cray Origin 2000, Cray T3D/T3E, etc）
詳しくは お問い合わせ下さい。